济南苹果维修服务地址台积电2022年开始量产3nm芯片
国外媒体MacRumors报道说,根据DigiTimes今天引用的一份新报告,苹果的主要芯片供应商台湾半导体制造公司(TSMC)有望在今年下半年开始进行3nm制造工艺的高风险生产.届时,该晶圆厂将具有处理30,000个晶圆的能力.使用更先进的技术制造的晶圆.
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据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大至55,000个,并将在2023年进一步将其产能扩大至105,000个.3nm工艺的产量提高30%与5nm工艺相比,功耗和性能提高了15%.
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先前有报道称,台积电将在明年下半年开始量产,这表明3nm的生产路线图并未改变.
同时,台积电计划在今年内扩大其5纳米制程的生产能力,以满足主要客户不断增长的需求.根据今天的报告,台积电的规模将从2020年第四季度的90,000台增加到2021年上半年的每月105,000台,并计划在今年下半年进一步将其处理能力扩大到120,000台.
消息人士称,到2024年,台积电的5nm工艺月产能将达到16万片.消息人士称,除苹果外,其他使用台积电5nm工艺的主要客户包括AMD,联发科,赛灵思,Marvell,Broadcom和高通.
根据报告中的消息来源,额外的5nm处理能力是最近该工艺能力利用率下降的主要原因之一.台积电赋予苹果优先于其他客户的权利,这就是为什么在季节性放缓之后,iPhone芯片订单需要增加其他客户的订单的原因.
尽管如此,据报道,由于苹果公司新的基于ARM的M1处理器订单以及对配备苹果A14 Bionic芯片的ipad Air的持续强劲需求,苹果5纳米芯片的订单总体保持稳定.
据说苹果将在即将到来的iPhone 13系列中使用5nm + A15芯片.据说5nm +或N5P是iPhone 12中使用的5nm芯片的“性能提升”.“强版本”将带来更多的能源效率和性能改进.
TrendForce认为,2022年iPhone 14中的A16芯片很可能基于台积电未来的4nm工艺制造,这表明新的3nm技术很可能会用于潜在的A17芯片中(预计将配备iPhone 15 )(如果公司在前几年继续使用该方法),则该方法可能会在将来的其他Apple Silicon Mac中使用.
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文章来源:https://m.svip5-applefix.com/news/9333.html
