苹果手机一直用着自己的A系列的芯片,但是基带都是外挂的,并没有集成到CPU芯片中。iPhone7之前全部是外挂高通的基带,而iPhone7是外挂高通和intel两种基带。为什么苹果不自己做基带呢?主要是苹果在通讯领域没有技术积累,没有专利授权。华为的老本行就是通讯,专利和技术积累很多,并且在专利上也有资格跟高通进行交叉授权。
苹果的进入手机芯片时间并不算太长久,
苹果手机换屏在2008年进入智能手机领域不久才收购了以低功耗芯片著称的PA SEMI微处理器设计公司。于是苹果开启了自己的芯片研发之路,打造了低功耗性能卓著的A系列手机芯片。可惜那时没有实力研发基带,只好采用外购基带芯片。开始是博通、后转向高通、再转向英特尔。
苹果绝对是有能力自研基带的,如果5G正式使用要等到5年后,苹果现在开始自研应该来得及。苹果xs白屏中间个黑苹果问题是,2019年就有5G手机上市,2020年将会集中爆发。苹果如果2020年的iPhone还不支持5G功能,将会迎来毁灭性的打击。
找回苹果7p在如此短的时间内,苹果根本研发不出符合标准的5G基带。最终还是得花钱买,只是买哪家的罢了。但同时苹果也不会放弃自研基带,毕竟这次吃了这么大的亏。
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