台积电(TSMC)是一家半导体制造公司，增加了其5nm工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候走向3nm工艺。
今年4月，彭博商城汽车公司表示，苹果正在开发最早明年年底发布的搭载M3芯片的iMac产品。此外，他还表示，iMacPro仍将发布，可能会晚一点发布。
TheInformation称，有的M3芯片会有多达4个芯片(die)，这可能会转化为多达40个芯片的CPU，而M1芯片是8芯，M1Pro和M1Max芯片是10芯。
苹果今天发布了M2芯片，从这个开始，专门为Mac设计的苹果芯片正式进入新一代。使用第二代5纳米技术，M2芯片已经进一步突破了行业领先的M1芯片的能耗比。中央处理器的速度提高了18%，图形处理器的性能提高了35%，而神经网络引擎的速度提高了40%。此外，M2芯片的内存带宽也比M1增加了50%，同时配备了快速统一的内存，高达24GB。除了这些令人兴奋的性能提升之外，M2芯片还带来了一种新的定制技术和更高的能源效率。MacBookAir和新的13英寸MacBookProne都被添加到完全重新设计中。
M2芯片的SOC芯片采用了强化的第二代5纳米工艺，内部集成了200亿个晶体管，比M1芯片增加了25%。新的晶体管全面提高了芯片的各种性能，包括内存控制器，其内存带宽为100GB/s统一，高于M1芯片的50%。M2芯片可以处理更大、更复杂的任务，这要归功于最高24GB的高速统一内存。
新芯片的中央处理器采用了速率更快的高性能核心和更大的缓存，高能效核心也经过大幅度提升，进一步提高了性能主要表现。因而，M2芯片的多线程处理特性比M1芯片综合性提高了18%，只需极低功耗就可以轻松完成需要很多占用中央处理器的任务，例如创造音效层次丰富多彩的乐曲，或是对相片应用繁杂的滤波器。与最新的10核PC笔记本电脑电脑电脑电脑电脑对比，M2芯片的中央处理器在同功耗层面下可以完成的特性接近前者的2倍。除此之外，M2芯片在上述PC笔记本电脑电脑电脑性能的高峰值时，能耗仅为其1/4。与最新的12核PC笔记本电脑电脑电脑电脑电脑对比，M2芯片只需前者1/4的功耗就能达到其高峰值水平特性的接近90%，而前者需要大幅度提高功耗才可以完成性能的提高，从而导致整个系统的体积更大、发热更严重、噪声更大、电池续航更短。
M2芯片还使用了苹果的新一代图形处理器，最多可以达到10个核，比M1芯片多2个核。由于更大的缓存和更高的内存带宽，10个核图形处理器的图形性能得到了极大的提高。与M1芯片相比，10个核图形处理器的图形性能在5%，比M1芯片增加了35%。与最新的PC笔记本电脑芯片集成图形处理器相比，M2芯片的图形处理器在相同功耗水平下运行速度快2.3倍，只有前者的1/5功耗才能达到其峰值水平。M2芯片的能耗比更高，因此系统可以实现非凡的电池续航能力，并保持非常低的热量和噪音，即使是在游戏中玩复杂的游戏或编辑超大型RAW图像时也不例外。
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